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設(shè)備展示

高速智能模塊式貼片機(jī)

RS-1/RS-1XL/RS-1R

RS-1 系列,是下一代靈活·模塊式貼片機(jī)生產(chǎn)線的核心,繼承了以往構(gòu)筑的模塊化概念的靈活性能,安全性、可靠性、維護(hù)性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)一步提高的多連式工作頭(Head)型通用貼
  • 設(shè)備概況
  • 設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
  • 設(shè)備規(guī)格
  • 設(shè)備功能
高速智能模塊式貼片機(jī)

RS-1 系列,是下一代靈活·模塊式貼片機(jī)生產(chǎn)線的核心,繼承了以往構(gòu)筑的模塊化概念的靈活性能,安全性、可靠性、維護(hù)性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)一步提高的多連式工作頭(Head)型通用貼片機(jī)。


由于采用了并聯(lián)8吸嘴貼裝頭并且?guī)в行麻_發(fā)的上下一體驅(qū)動(dòng)功能,故可適用于1貼裝頭的解決方案,從 0.25×0.125mm 的極小元件到 50×150mm 的大型元件均可不更換貼裝頭就進(jìn)行貼片。


因兼用 RF 供料器,在優(yōu)條件下實(shí)現(xiàn)了 42,000CPH(RS-1R 為 47,000CPH)的貼裝節(jié)拍,同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)配備大功率旋轉(zhuǎn)電機(jī),可以貼裝慣性矩較大的 50mm×150mm 尺寸元件。


并且,由于上述新開發(fā)的 8 吸嘴貼裝頭之移動(dòng)行程覆蓋到貼裝區(qū)域 650mm,一個(gè)鉗位與 650mm×370mm,兩次鉗位與 950mm×370mm,它可以搭載高達(dá) 1200mm×370mm 通過組合傳輸擴(kuò)展在基板上。RS-1XL 可以對(duì) 650mm×560mm 的基板進(jìn)行貼裝。


再有,通過本機(jī)與樓生產(chǎn)率的提高支持系統(tǒng)的組合,可以以車間(=生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng))為單位對(duì)貼片機(jī)上與生產(chǎn)相關(guān)的各種業(yè)務(wù)和信息進(jìn)行綜合管理和優(yōu)化,提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量,通過效率化幫助降低成本。



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高精度·高速貼片 


① 使用激光校準(zhǔn)傳感器,可進(jìn)行 8 吸嘴同時(shí)識(shí)別,高速貼片。

② 配備有 ZA 軸,可根據(jù)貼裝元件高度來上下驅(qū)動(dòng)激光傳感器。

③ 與以前的機(jī)型相比,貼裝頭裝置質(zhì)量減小 10%,提高了貼裝速度。

④ 采用 RF 供料器,由此縮短從吸取位置到基板的距離。

⑤ 新 VCS 采用多元件識(shí)別方式,可以同時(shí)識(shí)別 4 個(gè)元件,圖像識(shí)別元件的貼裝節(jié)拍因此得到提速。



實(shí)效節(jié)拍


① 使用自動(dòng)更換工具單元(ATC、R-ATC),同時(shí)更換吸嘴。優(yōu)化生產(chǎn)配置,自動(dòng)排列更換吸嘴。

② 可根據(jù)基板貼裝的元件高度,設(shè)置吸嘴移動(dòng)高度,縮短貼片節(jié)拍。

③ 利用 ZA 軸升降激光傳感器,根據(jù)元件高度將 Z 軸的行程控制在短。

運(yùn)行率 

① 可以安裝托盤元件的供給裝置 DTS(TR1RB)、MTS(TR8SR、TR5SNX、TR5DNX)、MTC(TR6SNV、TR6DNV、TR6SXLX(僅限 RS-1XL),TR6DXLX(僅限 RS-1XL))。

? TR8SR 的外觀為微型(窄幅),可在同一臺(tái)架中與帶式供料器(以 8 ㎜帶式供料器換算多 20 個(gè))共存。

? TR1RB 的托盤更換時(shí)間(使用托盤更換速度「高速 2」時(shí))為以前的 1/4。

② 標(biāo)準(zhǔn)配備高度測(cè)定裝置(HMS)。能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行吸取元件高度的測(cè)定和示教。

③ 使用無停操作功能,前側(cè)發(fā)生元件用盡時(shí),自動(dòng)切換為后側(cè)吸取,貼片機(jī)可以不停止就完成元件補(bǔ)充。(選購(gòu)項(xiàng))

④ 安裝新的帶式元件時(shí),通過 OCC 識(shí)別元件袋,能夠找出開頭元件。

殘次率低·損失率低

① 使用激光裝置一直到貼片瞬間前監(jiān)視元件的吸取狀態(tài),可監(jiān)視元件掉落。

② 利用真空壓破壞瞬間的自動(dòng)校正功能,有效防止貼片瞬間帶回元件。

③ 基板支撐部分(支撐臺(tái))采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng),防止了釋放基板時(shí)的震動(dòng)及貼片后元件的偏移,并縮短了夾板、釋放所需時(shí)間。

④ 通過使用真空泵選件,吸取元件時(shí)的空氣供給很穩(wěn)定。

⑤ 利用電動(dòng)料帶供給器的吸取位置自動(dòng)補(bǔ)正功能,可以進(jìn)行穩(wěn)定的吸取。

⑥ 元件數(shù)據(jù)建立過程中進(jìn)行元件測(cè)定時(shí),測(cè)定后將元件歸還至供料器。

⑦ 對(duì)于矩陣托盤更換器(MTC)的往復(fù)元件供給,可以將發(fā)生引腳彎曲變形等錯(cuò)誤的元件自動(dòng)回收到原來的托盤。

⑧ 對(duì)于方形芯片的 VCS 元件識(shí)別,根據(jù)元件的明暗差可以進(jìn)行表面背面的判定。



提高了通用性 


① 對(duì)于元件識(shí)別中使用的 VCS 照明,可以切換種類(同軸反射、側(cè)向、下方、透過照射)和波長(zhǎng)(顏色),此外,還可以進(jìn)行細(xì)微刻度的照明度控制。因此,提高了對(duì) QFP、BGA、FBGA 的識(shí)別能力,以及對(duì)連接器等異型元件的對(duì)應(yīng)能力,可以選擇適合各類元件的照明度。

② 由軟件控制可調(diào)整光亮度的照明裝置,具有識(shí)別撓性基板標(biāo)記、圖案對(duì)照功能,強(qiáng)化了基板標(biāo)記識(shí)別能力。此外,使用區(qū)域標(biāo)記的識(shí)別功能,通過對(duì)一組標(biāo)記進(jìn)行校正可進(jìn)行多個(gè)元件的貼裝校正。

③ 可使用 OCC 檢測(cè)不良電路的壞板標(biāo)記。此外,可對(duì)應(yīng)自由設(shè)置標(biāo)記位置的「擴(kuò)展壞板標(biāo)記」及事先檢測(cè)基板上是否有壞板標(biāo)記的「全局壞板標(biāo)記」,縮短識(shí)別時(shí)間。

④ 圖像識(shí)別照相機(jī)方面,備有 54mm?27mm?10mm 視野照相機(jī)作為選項(xiàng)。

⑤ 采用負(fù)荷校準(zhǔn)臺(tái)(Load Cell 壓力傳感器),控制負(fù)荷吸嘴,可保持在穩(wěn)定負(fù)荷下的吸取、貼裝元件。(選購(gòu)項(xiàng))

⑥ 配備了生產(chǎn)前檢查元件電阻值或靜電容量、極性等的元件驗(yàn)證系統(tǒng)(CVS:Component Verification System)。



靈活性高

 

① θ 軸標(biāo)準(zhǔn)配備大功率旋轉(zhuǎn)電機(jī),可適用于慣性矩較大的大型形狀元件。

② 可讀入以往的 CX、FX、KE 系列制作的程序數(shù)據(jù)。

③ 通過與生產(chǎn)性支持系統(tǒng) 組合,可以組成與原有機(jī)器混合的生產(chǎn)線。在基板生產(chǎn)中也能夠在生產(chǎn)性支持系統(tǒng)??蛻舳私⒑途庉嬌a(chǎn)線總體的程序。

④ 可在 Head、X-Y 伺服解除(Servo Free)狀態(tài)下進(jìn)行空載傳送。



操作性


① 用戶界面通過豐富的圖形顯示及觸摸屏輸入,無須鍵盤或鼠標(biāo)等輸入設(shè)備。

② 在使用出售對(duì)象地區(qū)語(yǔ)言(中文、英語(yǔ)、日語(yǔ))顯示的基礎(chǔ)上,還可實(shí)時(shí)進(jìn)行切換顯示。

③ 設(shè)有 USB 接口,可使用 USB 閃存等記憶裝置。因此,生產(chǎn)程序移動(dòng)十分簡(jiǎn)便。

④ 可以在外部電腦上編輯“元件數(shù)據(jù)庫(kù)”,該庫(kù)記錄了元件名稱、種類、尺寸、使用吸嘴、圖像識(shí)別數(shù)據(jù)等。還可以共享多個(gè)裝置中的數(shù)據(jù)庫(kù)。



維護(hù)方便


① Head 過濾器設(shè)置在 Head 上部,更換方便。

② 結(jié)構(gòu)上考慮到容易維護(hù),便于關(guān)鍵部件或消耗零件的更換。

③ 加強(qiáng)了維護(hù)輔助功能,可自我診斷裝置運(yùn)行狀態(tài),警告出錯(cuò)位置。

④ 通過吸嘴的 RFID,可以對(duì)吸嘴管理信息進(jìn)行個(gè)別管理。


基本規(guī)格


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?LNC120-8(Laser Align New Concept) :

是元件定位用的激光裝置。

?VCS(Vision Centering System) :

是圖像識(shí)別裝置,用來識(shí)別 IC 或連接器的引腳、BGA 或 FBGA 的球腳等。

是元件定位用的圖像識(shí)別裝置。

?S-VCS(Scanning Vision Centering System) :

可使用 VCS 不間斷地進(jìn)行 QFP、CSP、BGA 等小型元件的圖像識(shí)別



設(shè)備規(guī)格


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*注 2:標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):溫度 20℃、絕對(duì)壓力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相對(duì)濕度 65%的空氣狀態(tài)。

按下列計(jì)算供給空氣的必要量,

100 L/min(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))時(shí) ? 需要 100/0.926(系數(shù)) = 108.0L/min 以上。

*注 3:根據(jù) JIS Z 8731 測(cè)定。


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